Термин
Технология, при которой кристаллы светодиодов монтируются на плату напрямую, без корпусов, и заливаются общим слоем компаунда.
Технология, при которой кристаллы светодиодов монтируются на плату напрямую, без корпусов, и заливаются общим слоем компаунда. Даёт монолитную стойкую поверхность и самые мелкие шаги пикселя - в нашем каталоге COB-модуль P0.9375 имеет шаг меньше миллиметра. Точечный ремонт отдельного диода недоступен: неисправный модуль меняется целиком.
По теме:
Технология монтажа, при которой каждый светодиод в собственном корпусе припаивается на поверхность платы.
Базовый «кирпич» светодиодного экрана: плата со светодиодами, драйверами и разъёмами питания и данных.
Металлический корпус-секция, в который устанавливаются модули, блок питания и приёмная карта; из кабинетов набирается экран, как из плиток.
Защитное исполнение SMD-модуля: готовая плата с диодами заливается прозрачным полимерным слоем.