Справочник PixelPic

Термин

COB

Технология, при которой кристаллы светодиодов монтируются на плату напрямую, без корпусов, и заливаются общим слоем компаунда.

Поверхность COB-модуля крупным планом: светодиоды залиты общим слоем компаунда, отдельных корпусов не видно

COB (англ. chip on board, кристалл на плате) - технология, при которой кристаллы светодиодов монтируются на плату напрямую, без индивидуальных корпусов, и заливаются общим слоем компаунда. Получается монолитная поверхность без выступающих элементов.

Что COB даёт по сравнению с SMD?

Две вещи. Первая - стойкость: заливка держит касания, удары и влагу, поверхность можно протирать. Вторая - плотность: без корпусов кристаллы размещаются теснее, и достижимы самые мелкие шаги пикселя. В каталоге PixelPic COB-модуль с шагом P0.9375 имеет шаг меньше миллиметра.

В чём минус COB?

Ремонт. Отдельный диод под компаундом недоступен: при выходе из строя меняется весь модуль целиком. И цена: COB - самое дорогое из трёх исполнений.

Поэтому COB берут там, где стойкость и мелкий шаг важнее стоимости обслуживания: студии, переговорные, витрины, интерактивные поверхности.

Смежные термины: SMD, GOB, шаг пикселя, LED-модуль.

По теме:

Источники

  • Каталог PixelPic: COB-модуль с шагом P0.9375, исполнения модулей, данные на 06.07.2026

Похожие термины

Термин

Фронтальное обслуживание

Фронтальное обслуживание - доступ к LED-модулю с лицевой стороны экрана: модуль снимают спереди, без прохода за экраном. Запись называет сторону доступа, а чем модуль держится в корпусе, магнитами или винтами, описывает способ крепления.

Термин

Степень защиты IP65

IP65 - код защиты оболочки по ГОСТ 14254-2015: цифра 6 значит, что пыль внутрь не проникает, цифра 5 - что струи воды с любого направления не вызывают вредных последствий в условиях испытания.

Термин

LED-модуль

Базовый «кирпич» светодиодного экрана: плата со светодиодами, драйверами и разъёмами питания и данных.

Термин

SMD

Технология монтажа, при которой каждый светодиод в собственном корпусе припаивается на поверхность платы.

Термин

Кабинет

Металлический корпус-секция, в который устанавливаются модули, блок питания и приёмная карта; из кабинетов набирается экран, как из плиток.

Термин

GOB

Защитное исполнение SMD-модуля: готовая плата с диодами заливается прозрачным полимерным слоем.