GOB (англ. glue on board, клей на плате) - защитное исполнение SMD-модуля: готовая плата со светодиодами заливается сверху прозрачным полимерным слоем. Диоды остаются обычными, меняется только защита.
Что даёт заливка?
Модуль переносит касания, лёгкие удары и брызги. Поверхность гладкая, её можно протирать. Заодно заливка гасит блики и слегка смягчает переход между пикселями.
Поэтому GOB берут для экранов, до которых дотягиваются руками: витрины, входные группы, сцены, экраны в проходных зонах, детские и спортивные объекты.
Чем GOB отличается от COB?
Моментом заливки и тем, что под ней. У GOB сначала собирается обычный SMD-модуль, а потом заливается. У COB кристаллы монтируются на плату без корпусов и заливаются вместе с ней.
| SMD | GOB | COB | |
|---|---|---|---|
| Защита поверхности | нет | заливка | монолит |
| Мелкий шаг пикселя | ограничен корпусом диода | как у SMD | самый мелкий |
| Цена | базовая | средняя | высокая |
По цене GOB находится между обычным SMD и COB - это компромисс, когда стойкость нужна, а бюджета на COB нет.
Смежные термины: SMD, COB, LED-модуль.
По теме:
Источники
- Каталог PixelPic: исполнения модулей SMD, GOB и COB, данные на 06.07.2026