Справочник PixelPic

Термин

SMD

Технология монтажа, при которой каждый светодиод в собственном корпусе припаивается на поверхность платы.

Макросъёмка SMD-светодиодов: каждый стоит на плате отдельным корпусом, между ними видны дорожки и пайка

SMD (англ. surface mounted device, поверхностный монтаж) - технология, при которой каждый светодиод в собственном пластиковом корпусе припаивается на поверхность платы. Это стандарт отрасли и большинство позиций каталога PixelPic.

В чём сильные и слабые стороны SMD?

Сильные: широкий выбор шагов пикселя, отработанная технология, доступная цена и ремонтопригодность - неисправный диод можно перепаять отдельно, не меняя весь модуль.

Слабая одна, но существенная: корпуса диодов открыты. Касания, удары и абразив им вредят. Поэтому для экранов на уровне рук - витрин, входных групп, сцен - берут защищённые исполнения.

ИсполнениеЗащитаРемонт отдельного диода
SMDоткрытые корпусавозможен
GOBзалит полимеромнет
COBмонолитный компаунднет

Когда SMD достаточно, а когда нужна защита?

Достаточно, когда экран висит вне зоны досягаемости: фасад, потолочная конструкция, экран за ограждением. Защищённое исполнение нужно там, где до полотна дотягиваются руками или где возможны удары.

Смежные термины: COB, GOB, LED-модуль, шаг пикселя.

По теме:

Источники

  • Каталог PixelPic: исполнения модулей SMD, GOB и COB, данные на 06.07.2026

Похожие термины

Термин

Фронтальное обслуживание

Фронтальное обслуживание - доступ к LED-модулю с лицевой стороны экрана: модуль снимают спереди, без прохода за экраном. Запись называет сторону доступа, а чем модуль держится в корпусе, магнитами или винтами, описывает способ крепления.

Термин

Степень защиты IP65

IP65 - код защиты оболочки по ГОСТ 14254-2015: цифра 6 значит, что пыль внутрь не проникает, цифра 5 - что струи воды с любого направления не вызывают вредных последствий в условиях испытания.

Термин

LED-модуль

Базовый «кирпич» светодиодного экрана: плата со светодиодами, драйверами и разъёмами питания и данных.

Термин

Кабинет

Металлический корпус-секция, в который устанавливаются модули, блок питания и приёмная карта; из кабинетов набирается экран, как из плиток.

Термин

GOB

Защитное исполнение SMD-модуля: готовая плата с диодами заливается прозрачным полимерным слоем.

Термин

COB

Технология, при которой кристаллы светодиодов монтируются на плату напрямую, без корпусов, и заливаются общим слоем компаунда.